退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。那么以下是退火炉的特点：

​

特点：
1、电炉装载量大、生产率高，特别适用于小、中型机件的热处理加热用，节能达30%，炉温均匀，智能数显表PID自动控制炉温，精密高；
2、电炉装御料方便，作条件好；
3、炉门与炉体的密封为自动密封，无需人工密封；
4、电炉设有连锁保护装置，可防止因误作而发生的故障及事故。罩式退火炉四、罩式退火炉罩式退火炉主要用于在
​