退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以激活掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。

​​

1、退火气氛：一般都是选用纯氢作为退火气氛，气氛纯度比较好是99.99%以上，如果气氛中另一部分是惰性气体的话，纯度也能够低一点，可是绝对不能含有过多氧气、水汽。

4、炉体密封性：亮光退火炉应是关闭的，与外界空气隔绝;选用氢气作维护气的，只有一个排气口是通的(用来点着排出的氢气)。检查的方法能够用肥皂水抹在退火炉各个接头缝隙处，看是否跑气;其中比较简单跑气的当地是退火炉进管子的当地和出管子的当地，这个当地的密封圈特别简单磨损，要经常检查经常换。

​5、炉内水汽：一方面检查炉体材料是否干燥，初次装炉，炉体材料必需要烘干;二是进炉的不锈钢管是否残留过多水渍，特别管子上面如果有孔的话，千万别漏水进去了，要不然就把炉子气氛全破坏了。 如果没有呈现这几类问题的话开炉后应该退20米左右的不锈钢管就会开始发亮，是亮得反光的那种。